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半导体先进材料

恒坤集团为半导体及集成电路厂商提供高性能光刻胶、电子特殊气体等先进电子化学品材料。恒坤专业团队为客户就近服务,并提供定制产品开发。
  • 光刻胶
    光刻胶
    光刻胶的应用领域包括集成电路(IC)、半导体分立器件、液晶显示器(LCD)及触摸平板、先进封装、发光二极管(LED)、MEMS 等的细微图形加工。按照产品的功能,本司的光刻相关材料产品分为非感光光刻胶、感光光刻胶、聚酰亚胺、清洗液和稀释剂等。
  • 主要分类
  • Arf photo resist
  • Krf photo resist
  • I-line photo resist
  • Arf BARC
  • Krf BARC
  • SOC
  • Si-BARC
  • NTD Rinse
  • PTD Rinse
  • Thinner
  • Developer
  • 特殊气体
    特殊气体
    半导体制造过程中的特种气体主要有各种掺杂用气体、外延用气体、离子注入用气体、刻蚀用气体以及其他广为各种制程设备所使用的惰性气体等。
  • 主要分类
  • CxFx
  • NF3
  • WF6
  • SixHx
  • CHxFx
  • CLF3
  • SF6
  • 前驱体
    前驱体
    前驱体是半导体薄膜沉积工艺的主要原材料,广泛应用于半导体生产制造工艺,携有目标元素,呈气态或易挥发液态,具备化学热稳定性,同时具备相应的反应活性或物理性能的一类物质。本公司的前驱体产品可以用于前后端物理沉积PVD、化学气相沉积CVD及原子气相沉积ALD,以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层。
  • 主要分类
  • TEOS
  • HCDS
  • BDEAS
  • DIPAS
  • 3DMAS
  • TiCL4
  • Zr
  • 大宗化学品
    大宗化学品
    半导体化学品是为生产半导体元件配套的精细化工材料,具有品种多、质量高 、用量小、纯度要求苛刻等特点,其成本只占到终端产品成本的10%-20%左右 ,但其品质对电子产品的性能影响巨大。
  • 主要分类
  • NH4OH
  • HF/BOE
  • H2SO4
  • H3PO4
  • Poly Etchant
  • HCl
  • HNO3
  • Stripper
  • 研磨液
    研磨液
    研磨是半导体加工过程中的一项重要工艺,它主要是应用化学研磨液混配磨料的方式精密而高效的对半导体表面进行加工,研磨液是影响半导体表面质量的重要因素。
  • 主要分类
  • Ceria Slurry
  • High Ceria Slurry
  • W Slurry
  • ILD Slurry
  • TSV Slurry